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奮戰(zhàn)雙過半丨中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間: 2024年06月07日 文章來源:官網(wǎng) 閱讀次數(shù): 0

近日,中機(jī)中聯(lián)中標(biāo)玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,該項(xiàng)目位于重慶市涪陵區(qū),為新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿創(chuàng)新產(chǎn)品,目前全球量產(chǎn)生產(chǎn)線僅有兩條,分別在美國和英國。這是中國首個(gè)玻璃基特色工藝半導(dǎo)體量產(chǎn)線項(xiàng)目,具有重要市場開拓意義。

作為涪陵區(qū)及重慶市2024年度的重點(diǎn)項(xiàng)目,項(xiàng)目受到了當(dāng)?shù)卣叨戎匾暫腿χС?。?xiàng)目團(tuán)隊(duì)?wèi){借成熟獨(dú)到的工藝設(shè)計(jì)理念、人物流動(dòng)線的優(yōu)化分析、建筑外立面風(fēng)格的完美詮釋,贏得了業(yè)主方的信任和青睞。

本次投標(biāo)還依托公司自研的CMCUAI繪圖平臺(tái)完成了效果圖的生成制作。